一種可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110225292.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113012844A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113012844A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-22 |
| 分類號(hào) | H01B1/22;H01B13/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉家敬;呂文輝;楊至灝;黃劍敏;黃良輝;周虎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 佛山市瑞納新材科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 佛山市禾才知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 羅凱欣;曹振 |
| 地址 | 528000 廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道夏南路12號(hào)天富科技中心3號(hào)樓一層101單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿，按照重量百分比計(jì)算，原料的組成包括：88?94％微米銀粉、0.05?4％納米銀粉、2?5％脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂、0.5?4％雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、0.1?0.5％固化劑、2?5％有機(jī)溶劑和0?1.5％有機(jī)助劑；所述納米銀粉的粒徑為5?20nm；固化溫度為150?180℃時(shí)的所述可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿的固化時(shí)間為8?20min。本發(fā)明還提出了所述可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿的制備方法，采用納米銀粉預(yù)分散后再混合的工藝，制得的所述可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿含有的微米銀粉和納米銀粉分布均勻、固化時(shí)間短溫度低，并且具有較低的接觸電阻。 |
