一種電池封裝連接片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020681952.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211789243U | 公開（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申請公布號(hào) | CN211789243U | 申請公布日 | 2020-10-27 |
| 分類號(hào) | H01M2/22(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 覃超;鄭楠;向齊良 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市中金嶺南鑫越新材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市新虹光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 孫暢 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山新區(qū)坪山大工業(yè)區(qū)錦繡西路2號(hào)中金嶺南先進(jìn)材料廠區(qū)辦公樓203.204.205室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及電池封裝連接的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電池封裝連接片，包括從上至下依序?qū)盈B布置的第一鍍層、第一430不銹鋼層、銅層、第二430不銹鋼層以及第二鍍層；第一鍍層的材料為鋅或鎳，第二鍍層的材料為鋅或鎳；第一430不銹鋼層、第二鍍層以及第二430不銹鋼層之間以面復(fù)合方式結(jié)合；第一鍍層與連接片的厚度比、第一430不銹鋼層與連接片的厚度比、第二430不銹鋼層與連接片的厚度比以及第二鍍層與連接片的厚度比分別為1％～2％、24％～33％、24％～33％、1％～2％；本實(shí)用新型提供的電池封裝連接片，不但保證430不銹鋼鍍鎳/鋅焊接性好的特點(diǎn)，還具有高的導(dǎo)電性能，內(nèi)阻小，發(fā)熱量少，電能損失?。欢艺蹚澴冃文芰?qiáng)而不易變形。?? |
