一種無人機芯片防水防震固定套裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821944482.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209572250U 公開（公告）日 2019-11-01
申請公布號 CN209572250U 申請公布日 2019-11-01
分類號 H05K5/00（2006.01）I; H05K5/02（2006.01）I; F16F15/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊旭; 張明思 申請（專利權(quán)）人 北京中電聯(lián)達信息技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100015 北京市朝陽區(qū)酒仙橋乙21號佳麗飯店二層220-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種無人機芯片防水防震固定套裝置，包括固定套主體，所述固定套主體包括套框，所述套框的內(nèi)部設置有容納腔，所述套框的上表面外邊緣處安裝有外安裝邊，所述套框的內(nèi)壁上均勻的設置有多個內(nèi)導熱金屬，所述套框的外壁上與內(nèi)導熱金屬對應的位置安裝有多個外導熱金屬，所述容納腔的內(nèi)部下表面四個拐角處均安裝有減震機構(gòu)，所述減震機構(gòu)包括安裝底座和微型氣囊，本實用新型設置了橡膠密封圈，在使用時，由于橡膠密封圈產(chǎn)生壓縮微變形，所以橡膠密封圈對于電路板的預壓力較大，所以橡膠密封圈與電路板之間的密封性極好，從而使得外部的水無法進入容納腔的內(nèi)部，體現(xiàn)本裝置的防水性好，避免水進入芯片內(nèi)部對芯片的損傷。