一種無人機搭載芯片安全防護裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201821944483.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209572251U | 公開(公告)日 | 2019-11-01 |
申請公布號 | CN209572251U | 申請公布日 | 2019-11-01 |
分類號 | H05K5/00(2006.01)I; H05K5/02(2006.01)I; F16F15/04(2006.01)I; H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 楊旭 | 申請(專利權(quán))人 | 北京中電聯(lián)達(dá)信息技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 100015 北京市朝陽區(qū)酒仙橋乙21號佳麗飯店二層220-1室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種無人機搭載芯片安全防護裝置,包括外金屬箱體和內(nèi)金屬箱體,所述外金屬箱體上設(shè)置有散熱口,所述外箱蓋下側(cè)設(shè)置有第一橡膠凸塊和第二橡膠凸塊,所述第一橡膠凸塊和第二橡膠凸塊分別位于外金屬箱體和內(nèi)金屬箱體上端的第一插槽和第二插槽內(nèi),所述內(nèi)金屬箱體位于外金屬箱體內(nèi)部,所述內(nèi)金屬箱體底部通過彈性件和外金屬箱體內(nèi)部底側(cè)連接,所述外金屬箱體內(nèi)壁設(shè)置有防水透氣膜和溫度傳感器,所述內(nèi)金屬箱體內(nèi)部設(shè)置有芯片安裝板,所述芯片安裝板下側(cè)設(shè)置有相變材料層,所述鋁板通過散熱鰭片和內(nèi)金屬箱體內(nèi)部底側(cè)連接。本實用新型通過散熱口的數(shù)量為兩個,防水透氣膜和散熱口位置相對,進一步提高了散熱效果。 |
