全裸晶封裝可調(diào)光光電一體LED照明組件及制造工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510390050.X 申請日 -
公開（公告）號 CN105185889B 公開（公告）日 2019-05-14
申請公布號 CN105185889B 申請公布日 2019-05-14
分類號 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I; H05K7/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李克堅; 桑鈞晟 申請（專利權(quán)）人 中山昂欣科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 中山昂欣科技有限責(zé)任公司
地址 528400 廣東省中山市翠亨新區(qū)臨海工業(yè)園翠城道臨海廠房C棟第一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種全裸晶封裝可調(diào)光光電一體LED照明組件，其特征是：在導(dǎo)熱絕緣材料基板上交流電母線兩端各連接兩個整流二極管，形成直流電正極連接串聯(lián)發(fā)光二極管(LED)正極，同時連接一個電阻R1再連接線性驅(qū)動IC芯片的VCC焊盤；IC芯片的GATE焊盤連接MOSFET的G焊盤(柵極)；IC芯片的Sense焊盤連接MOSFET的S焊盤(源極)，同時連接電阻Rcs再連接地線；IC芯片的GND焊盤連接地線；MOSFET的漏極連接LED負(fù)極。其中IC芯片和MOSFET的位置距離要足夠大能及時散熱和IC芯片表面要有導(dǎo)熱絕緣非透明覆蓋層以避免IC芯片功能受影響。一種全裸晶封裝可調(diào)光光電一體LED照明組件制造工藝，其特征是有五步基本流程，包括基板制造、固晶、焊線、圍壩和點膠，有兩步輔助流程為測試和分板及測試。