一種抗輻射復合材料及其配備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010529883.7 申請日 -
公開（公告）號 CN102127391A 公開（公告）日 2011-07-20
申請公布號 CN102127391A 申請公布日 2011-07-20
分類號 C09K3/00(2006.01)I;G21F1/02(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 劉立東 申請（專利權）人 北京統(tǒng)合萬方科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 100085 北京市海淀區(qū)上地東路5號京蒙高科B座807
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及航空航天領域電子元器件的抗輻射材料研究。一種抗輻射復合材料，包含抗輻射填料和將填料粘合在一起的樹酯粘合劑，其特征是所述抗輻射填料包含重金屬元素、金屬元素、稀土元素、以及非金屬元素等物質。所述物質包含鎢(W)、鉛(Pb)、錫(Sn)、釓(Gd)、硼(B)和鈰(Ce)元素或這些元素的化合物(含氧化物)。所述填料為粉末狀，顆粒度范圍在1.5μm(8000目)至20μm(700目)之間。對所述填料進行重量配比，通過樹酯粘合劑混合并高溫燒結形成覆蓋在電子元器件外表面的抗輻射加固殼體，可使電子器件的抗累積輻射(TID)能力≥300kRad，抗單粒子沖擊的能力≥45MeVcm2/mg。