處理器降溫裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711460847.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108184319A 公開（公告）日 2018-06-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN108184319A 申請(qǐng)公布日 2018-06-19
分類號(hào) H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬雙斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 金華邦先生智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市金棟律師事務(wù)所 代理人 李萍
地址 321042 浙江省金華市金東區(qū)嶺下朱工業(yè)園區(qū)(浙江美佳機(jī)電科技有限公司)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供的處理器降溫裝置，包括，處理器散熱架、處理器散熱墊、吸吹裝置、制冷系統(tǒng)。當(dāng)待降溫處理器為設(shè)定運(yùn)行參數(shù)時(shí)，驅(qū)動(dòng)制冷系統(tǒng)的制冷板制冷，驅(qū)動(dòng)吸吹裝置的吸吹板吸取所述處理器散熱墊，使所述處理器散熱墊貼服于制冷板的外側(cè)，在設(shè)定降溫時(shí)間后，驅(qū)動(dòng)吸吹板吹送所述處理器散熱墊的外側(cè)面，使所述處理器散熱墊貼服于所述待降溫處理器的頂部。解決了現(xiàn)有處理器降溫有效性低的問題。通過處理器散熱墊作為中介的降溫介質(zhì)，使制冷裝置與處理器不直接接觸，從而降低了因?yàn)椤斑^冷”而對(duì)處理器造成的危害，同時(shí)也保證了降溫的安全性及有效性。