一種超級電容用封裝機
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922001289.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211404308U | 公開（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申請公布號 | CN211404308U | 申請公布日 | 2020-09-01 |
| 分類號 | H01G13/00(2013.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 鄒雪峰;王偉建 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京綠索電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 南京綠索電子科技有限公司 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江寧區(qū)秣陵街道祖堂社區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開一種超級電容用封裝機，包括平臺，所述平臺的底部固接有多個底座，所述平臺的底部固接有電機，兩個所述橫板的內(nèi)側(cè)固接有橫桿，所述橫桿的外壁左右兩側(cè)均固接有豎桿，所述豎桿的底部固接有噴頭，所述噴頭的外側(cè)固接有管體，右側(cè)所述橫板的頂部固接有塊體。該超級電容用封裝機，通過噴頭、管體和電機的配合，使得該超級電容用封裝機可以避免大量的空氣進入超級電容，避免了存在現(xiàn)有的封裝機無法解決有空氣進入電容種，雖然電容種進入少量的空氣對其中電極板的影響不大，但對于較精密的超級電容，進入較多的空氣會改變其中電極板的物理性質(zhì)，從而降低超級電容的精確性。?? |
