焊接方法及產(chǎn)品
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110528998.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113178762A | 公開(公告)日 | 2021-07-27 |
申請公布號 | CN113178762A | 申請公布日 | 2021-07-27 |
分類號 | H01R43/02(2006.01)I;H01F41/10(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鞠萬金;陳勇;戴遠(yuǎn)耀;尹竹林 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市京泉華科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 龔慧惠;徐麗 |
地址 | 518110廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道桂月路325號京泉華工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種焊接方法,包括以下步驟:提供待焊接的具有多個引腳的產(chǎn)品,所述產(chǎn)品還包括本體及纏繞于每一所述引腳上的至少一股引線,所述多個引腳連接所述本體;提供點(diǎn)膠機(jī),通過所述點(diǎn)膠機(jī)于每一所述引腳上點(diǎn)錫膏,每一所述引腳上的所述錫膏還與纏繞于每一所述引腳上的所述至少一股引線連接;以及提供激光機(jī),通過所述激光機(jī)將激光打到每一所述引腳的前端,以低溫加熱每一所述引腳的前端,并通過熱傳遞熔融對應(yīng)的所述錫膏,形成焊點(diǎn),從而將每一所述引腳與纏繞其上的所述至少一股引線焊接在一起。本申請中的焊接方法可滿足多腳位、間距小、引腳集中的產(chǎn)品的焊接,并能保證焊接后的產(chǎn)品無連錫、虛焊等不良問題。本申請還提供了一種產(chǎn)品。 |
