一種具有散熱功能的多層PCB線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121317475.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215872000U 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN215872000U 申請公布日 2022-02-18
分類號 H05K1/14（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 尹國強;雷仁慶;鐘曉環(huán) 申請（專利權(quán)）人 博羅康佳精密科技有限公司
代理機構(gòu) 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 林怡妏
地址 516166廣東省惠州市博羅縣泰美板橋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種具有散熱功能的多層PCB線路板，涉及電子元件領(lǐng)域，包括基材層、芯片、散熱層和連接組件，所述散熱層安裝在基材層的頂部，且散熱層的頂部還設(shè)有銅箔層，所述芯片安裝在銅箔層的頂部，所述連接組件呈矩陣設(shè)置在銅箔層的四角，且連接組件的底端貫穿銅箔層、散熱層與基材層延伸至基材層外。本實用新型的優(yōu)點在于：本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，芯片可以有效的與外部空氣隔離，提高了產(chǎn)品的整體電性能，并且提高了PCB板的散熱性能，延長了PCB板的使用壽命，大大提高了PCB板工作的可靠性。