一種COB鋁基封裝板及其制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910172988.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110071206B 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN110071206B 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H05K1/05（2006.01）I;H05K3/44（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉建波;曹兵;曾均超;伊國強;鐘曉環(huán);劉文華 申請（專利權(quán)）人 博羅康佳精密科技有限公司
代理機構(gòu) 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王華強
地址 516166廣東省惠州市博羅縣泰美板橋工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種COB鋁基封裝板及其制備工藝，屬于線路板制備技術(shù)領(lǐng)域，一種COB鋁基封裝板及其制備工藝，通過絕緣層與金屬基層配合可以實現(xiàn)在合理控制成本和工藝難度的同時，顯著提高封裝基板的散熱性能和絕緣性能，降低絕緣層對封裝基板散熱的熱阻，隨著導(dǎo)熱率的提高不僅提高了模組產(chǎn)品的使用壽命，同時降低了模組的整體溫度，提高了LED模組的產(chǎn)品品質(zhì)，適用于大功率LED領(lǐng)域，使用壽命長，生產(chǎn)成本較低，另外絕緣層在滿足優(yōu)異絕緣性能的同時，通過在高膠高導(dǎo)PP塑膠的制備過程中添加抗銅劑、抗氧劑、輔助抗氧劑和防老化球來顯著提高絕緣層的抗老化性，可以減少與電路層直接接觸帶來的銅害，延長絕緣層的使用壽命。