卷料芯片檢測(cè)和切割裝置及其控制方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> 2020111443494 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112264328A 公開(kāi)(公告)日 2021-01-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN112264328A 申請(qǐng)公布日 2021-01-26
分類號(hào) B07C5/34(2006.01)I; 分類 將固體從固體中分離;分選;
發(fā)明人 徐美祥 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市易安銳自動(dòng)化設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市惠邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 滿群
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)光明街道匯業(yè)路8號(hào)匯業(yè)科技園4A棟5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種卷料芯片檢測(cè)和切割裝置及其控制方法,其中裝置包括臺(tái)面架,通過(guò)支架依次固定在臺(tái)面架上的放料機(jī)構(gòu)、第一動(dòng)力輸送機(jī)構(gòu)、回收吸塵機(jī)構(gòu)、第二動(dòng)力輸送機(jī)構(gòu)、收料機(jī)構(gòu),還包括檢測(cè)機(jī)構(gòu)、切割機(jī)構(gòu)以及控制組件,卷料芯片從放料機(jī)構(gòu)導(dǎo)出、經(jīng)第一動(dòng)力輸送機(jī)構(gòu)、回收吸塵機(jī)構(gòu)、第二動(dòng)力輸送機(jī)構(gòu)后由收料機(jī)構(gòu)進(jìn)行回收,所述切割機(jī)構(gòu)通過(guò)支架固定在回收吸塵機(jī)構(gòu)上方,所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)通過(guò)支架固定在切割機(jī)構(gòu)前。本發(fā)明的裝置結(jié)合控制方法能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)卷料芯片的不良品,并對(duì)其進(jìn)行切割,在提高工作效率的同時(shí)確保產(chǎn)品質(zhì)量以及減少污染,提高切割的安全系數(shù)。??