離線式激光焊錫裝置設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202130065768.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN306663265S | 公開(公告)日 | 2021-07-06 |
申請公布號 | CN306663265S | 申請公布日 | 2021-07-06 |
分類號 | - | 分類 | - |
發(fā)明人 | 徐美祥 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市易安銳自動化設(shè)備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市惠邦知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 滿群 |
地址 | 518000 廣東省深圳市光明區(qū)光明街道匯業(yè)路8號匯業(yè)科技園4A棟5樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱:離線式激光焊錫裝置設(shè)備。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途:用于電路板制造工業(yè)(簡稱PCB)和表面貼裝技術(shù)(簡稱SMT)制造的元器件中的焊錫設(shè)備。3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點(diǎn):在于形狀。4.最能表明設(shè)計要點(diǎn)的圖片或照片:立體圖。5.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的底面為使用時不容易看到或看不到的部位,省略仰視圖。 |
