一種柔性抗金屬標(biāo)簽的天線設(shè)計方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710686432.6 申請日 -
公開（公告）號 CN107480756B 公開（公告）日 2020-05-26
申請公布號 CN107480756B 申請公布日 2020-05-26
分類號 G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 鄢羿;蔡少雄;唐哲;劉聰;張袁;歐陽駿 申請（專利權(quán)）人 成都德杉科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都巾幗知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 邢偉
地址 611731 四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)吉泰五路88號2棟11層4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性抗金屬標(biāo)簽的天線設(shè)計方法，包括以下步驟：構(gòu)建從上至下依次包括輻射貼片層（1）、介質(zhì)基板層（2）和地板層（12）的抗金屬標(biāo)簽結(jié)構(gòu)模型；根據(jù)介質(zhì)基板層（2）介電常數(shù)，計算輻射貼片層（1）的諧振長度，確定輻射貼片層（1）的尺寸；根據(jù)抗金屬標(biāo)簽的芯片（4）阻抗，計算芯片（4）共軛匹配阻抗，作為的輻射貼片層（1）設(shè)計阻抗；根據(jù)設(shè)計阻抗、介質(zhì)基板的厚度，計算輻射貼片層（1）中各參數(shù)之間的關(guān)系，按照各參數(shù)之間的關(guān)系完成金屬標(biāo)簽的天線設(shè)計。本發(fā)明構(gòu)建體積小、加工難度低的抗金屬標(biāo)簽結(jié)構(gòu)模型，并在芯片共軛匹配條件下，確定輻射貼片層各參數(shù)之間的關(guān)系，完成的天線設(shè)計。