一種柔性抗金屬標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710686391.0 申請日 -
公開（公告）號 CN107545298B 公開（公告）日 2019-11-26
申請公布號 CN107545298B 申請公布日 2019-11-26
分類號 G06K19/077（2006.01）; H01Q1/22（2006.01）; H01Q1/38（2006.01）; H01Q1/50（2006.01） 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 鄢羿; 蔡少雄; 劉聰; 唐哲; 張袁; 歐陽駿 申請（專利權(quán)）人 成都德杉科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都巾幗知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 潘文林
地址 611731 四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性抗金屬標(biāo)簽，包括介質(zhì)基板層（2）、固定于介質(zhì)基板層（2）上方的輻射貼片層（1）和固定于介質(zhì)基板層（2）下方的地板層（12）；所述輻射貼片層（1）包括輻射區(qū)域（3）和饋電區(qū)域，所述饋電區(qū)域包括芯片（4）、第一微帶線（5）和第二微帶線（6）；第一微帶線（5）的一端和第二微帶線（6）的一端分別連接在芯片（4）的兩端；第一微帶線（5）另一端與第二微帶線（6）的另一端連接在一起，作為兩條微帶線的公共端連接到輻射區(qū)域（3），使饋電區(qū)域與輻射區(qū)域（3）形成一個整體。本發(fā)明將饋電區(qū)域與輻射區(qū)域結(jié)合成一個整體，形成了一個共面的整體的特殊微帶天線，減小了標(biāo)簽尺寸，降低了標(biāo)簽成本。