一種微機電傳感器的背腔的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110367160.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113200511A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113200511A 申請公布日 2021-08-03
分類號 B81B7/04（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 金文超;孫福河;李佳;季鋒;聞永祥 申請（專利權(quán)）人 杭州士蘭集昕微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;楊思雨
地址 310018浙江省杭州市錢塘新區(qū)10號大街（東）308號13幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種微機電傳感器的背腔的制造方法，該背腔的制造方法包括：采用第一Bosch工藝在襯底中形成凹槽，第一Bosch工藝包括向襯底多次交替輸送刻蝕氣體與保護氣體，襯底具有相對的正面與背面，凹槽自襯底的背面延伸至襯底中；以及采用第二Bosch工藝將凹槽繼續(xù)延伸至襯底的正面，以形成貫穿襯底的背腔，第二Bosch工藝包括對襯底多次交替的輸送刻蝕氣體與保護氣體，其中，第一Bosch工藝在向襯底輸送刻蝕氣體的階段內(nèi)對襯底的刻蝕速率高于第二Bosch工藝在向襯底輸送刻蝕氣體的階段內(nèi)對襯底的刻蝕速率。該背腔的制造方法通過兩次Bosch工藝形成背腔并提高第一Bosch工藝中的刻蝕速率，從而提高了背腔的形成效率。