一種散熱結(jié)構(gòu)及其電控盒組件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921457052.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211047500U | 公開(公告)日 | 2020-07-17 |
申請公布號 | CN211047500U | 申請公布日 | 2020-07-17 |
分類號 | H05K5/02 | 分類 | - |
發(fā)明人 | 王猛;肖啟進(jìn);李雄 | 申請(專利權(quán))人 | TCL空調(diào)器(武漢)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | TCL空調(diào)器(武漢)有限公司;TCL空調(diào)器(中山)有限公司 |
地址 | 528427 廣東省中山市南頭鎮(zhèn)南頭大道西59號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種散熱結(jié)構(gòu)及其電控盒組件,其中,所述散熱結(jié)構(gòu)用于電控盒組件,所述電控盒組件包括電控板,其特征在于,所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱部和殼體,所述散熱結(jié)構(gòu)用于所述電控板散熱,所述殼體相對的兩側(cè)分別開設(shè)有第一通風(fēng)孔和第二通風(fēng)孔,所述散熱部位于所述第一通風(fēng)孔及所述第二通風(fēng)孔之間;本申請通過在電控盒體相對的兩側(cè)分別開設(shè)第一通風(fēng)孔和第二通風(fēng)孔,有效的降低了電控板上元器件的溫度,避免空調(diào)器高溫停機(jī)現(xiàn)象。 |
