一種非制冷型紅外槍瞄機(jī)芯組件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921598009.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210602986U 公開(kāi)(公告)日 2020-05-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN210602986U 申請(qǐng)公布日 2020-05-22
分類(lèi)號(hào) F41G1/06 分類(lèi) 武器;
發(fā)明人 蔣新平;廖邦繁 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 成都鼎屹信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都弘毅天承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 成都鼎屹信息技術(shù)有限公司
地址 610000 四川省成都市高新西區(qū)天虹路5號(hào)3棟3層1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及機(jī)芯組件的散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種非制冷型紅外槍瞄機(jī)芯組件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),用于解決現(xiàn)有紅外槍瞄機(jī)芯組件不容易將紅外探測(cè)器產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去的問(wèn)題。本實(shí)用新型包括紅外探測(cè)器和機(jī)芯殼體,所述紅外探測(cè)器通過(guò)連接機(jī)構(gòu)與機(jī)芯殼體連接,所述機(jī)芯殼體內(nèi)從上到下依次安裝有均與機(jī)芯殼體連接的上PCB電路板、中PCB電路板和下PCB電路板,所述上PCB電路板與紅外探測(cè)器間設(shè)有鋁制熱沉結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過(guò)在上PCB電路板和紅外探測(cè)器間設(shè)有鋁制熱沉結(jié)構(gòu),并將鋁制熱沉結(jié)構(gòu)連接在機(jī)芯殼體上,在紅外探測(cè)器工作時(shí),通過(guò)鋁制熱沉結(jié)構(gòu)可將熱量傳遞到機(jī)芯殼體上,從而使紅外探測(cè)器產(chǎn)生的熱量更容易傳遞到機(jī)芯殼體外部。