硅片擴(kuò)散制結(jié)用鏈?zhǔn)酵七M(jìn)方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111216618.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113964027A | 公開(公告)日 | 2022-01-21 |
申請公布號 | CN113964027A | 申請公布日 | 2022-01-21 |
分類號 | H01L21/225(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 曹育紅;張勝軍;許佳平;符黎明 | 申請(專利權(quán))人 | 常州時創(chuàng)能源股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 213300江蘇省常州市溧陽市溧城鎮(zhèn)吳潭渡路8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種硅片擴(kuò)散制結(jié)用鏈?zhǔn)酵七M(jìn)方法,在鏈?zhǔn)綘t中設(shè)置奇數(shù)批加熱區(qū)段和偶數(shù)批加熱區(qū)段;僅當(dāng)奇數(shù)批硅片途徑奇數(shù)批加熱區(qū)段時,開啟奇數(shù)批加熱區(qū)段的加熱裝置對途徑的奇數(shù)批硅片進(jìn)行高溫推進(jìn)處理;未有奇數(shù)批硅片途徑奇數(shù)批加熱區(qū)段時,關(guān)閉奇數(shù)批加熱區(qū)段的加熱裝置;僅當(dāng)偶數(shù)批硅片途徑偶數(shù)批加熱區(qū)段時,開啟偶數(shù)批加熱區(qū)段的加熱裝置對途徑的偶數(shù)批硅片進(jìn)行高溫推進(jìn)處理;未有偶數(shù)批硅片途徑偶數(shù)批加熱區(qū)段時,關(guān)閉偶數(shù)批加熱區(qū)段的加熱裝置。本發(fā)明的硅片擴(kuò)散制結(jié)用鏈?zhǔn)酵七M(jìn)方法,其能對完成BSG沉積的硅片進(jìn)行高溫推進(jìn)處理,且能避免爐體以及內(nèi)部氛圍持續(xù)加熱導(dǎo)致溫度過高的問題。 |
