一種低銀填充量導(dǎo)電膠的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111263112.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113930216A 公開（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113930216A 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類號(hào) C09J183/07（2006.01）I;C09J183/05（2006.01）I;C09J9/02（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 單鐳;陳華昌;楊立功 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州時(shí)創(chuàng)能源股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 213300江蘇省常州市溧陽(yáng)市溧城鎮(zhèn)吳潭渡路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低銀填充量導(dǎo)電膠的制備方法，包括如下步驟：1）對(duì)導(dǎo)電填料片狀銀粉進(jìn)行熱處理；2）將經(jīng)過(guò)步驟1）熱處理的銀粉加入表面改性劑溶液中，進(jìn)行表面改性處理，分散，超聲，抽濾，洗滌干燥，得到表面改性銀粉；3）以有機(jī)硅樹脂為基礎(chǔ)樹脂，加入添加劑混合分散均勻，再加入步驟2）所得的表面改性銀粉，混合均勻，制得銀粉填充量為55%～65%的導(dǎo)電膠。本發(fā)明制備的導(dǎo)電膠，既滿足了疊瓦組件要求的導(dǎo)電性能和力學(xué)性能，又降低了銀粉用量，有效降低了成本，有助于疊瓦組件的推廣和應(yīng)用。