具有小型化電子標(biāo)簽的緊固組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711243524.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107817057A 公開（公告）日 2018-03-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN107817057A 申請(qǐng)公布日 2018-03-20
分類號(hào) G01K1/14;G01K7/00;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q19/10;H01Q1/22 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 湯興凡;徐超;薛浩;王涵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州澤濟(jì)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州澤濟(jì)電子科技有限公司;浙江悅和科技有限公司
地址 310000 浙江省杭州市余杭區(qū)倉(cāng)前街倉(cāng)興街1號(hào)1號(hào)樓34幢F1-19號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種具有小型化電子標(biāo)簽的緊固組件，包括緊固組件本體、安裝件以及小型化電子標(biāo)簽。安裝件設(shè)置于緊固組件本體的端部。小型化電子標(biāo)簽設(shè)置于安裝件，小型化電子標(biāo)簽包括小型化天線和連接在小型化天線的饋電部上的芯片，小型化天線包括陶瓷基板、輻射部、反射部以及連接部。輻射部形成于陶瓷基板的第一表面。反射部形成于陶瓷基板的第二表面。連接部的其中一端電性連接反射部，另一端沿陶瓷基板的側(cè)壁延伸至陶瓷基板的第一表面且與輻射部之間形成用于電性連接芯片的饋電部。