抗金屬天線、抗金屬標(biāo)簽及具有抗金屬標(biāo)簽的絕緣堵頭

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721463885.4 申請日 -
公開（公告）號 CN207440812U 公開（公告）日 2018-06-01
申請公布號 CN207440812U 申請公布日 2018-06-01
分類號 G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q19/10;H01Q1/22 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 季宏紅;應(yīng)燚赟;王涵 申請（專利權(quán)）人 杭州澤濟(jì)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州澤濟(jì)電子科技有限公司;浙江悅和科技有限公司
地址 311121 浙江省杭州市余杭區(qū)倉前街倉興街1號1號樓34幢F1-19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種抗金屬天線、抗金屬標(biāo)簽以及具有抗金屬標(biāo)簽的絕緣堵頭，該抗金屬天線包括基板、輻射部、反射部以及天線連接部?；寰哂胸灤┗遢S向的安裝孔。輻射部形成于基板的一端，輻射部上具有饋電部。反射部形成于基板的另一端，反射部對輻射部輻射的能量進(jìn)行反射。天線連接部設(shè)置于基板且電性連接輻射部和反射部。其中，基板的另一端與饋電部對應(yīng)的位置具有容納RFID芯片的凹槽，凹槽內(nèi)具有與饋電部上的多個電極一一對應(yīng)的多個金屬觸點，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。