一種塑料封裝的壓力傳感器的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310390339.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103487175B 公開(kāi)（公告）日 2015-09-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN103487175B 申請(qǐng)公布日 2015-09-30
分類號(hào) H01L23/28(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉勝;付興銘;王小平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫慧思頓科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 樓高潮
地址 214135 江蘇省無(wú)錫市新區(qū)太湖國(guó)際科技園傳感網(wǎng)大學(xué)科技園530大廈C903號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公布了一種塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，使用柔性PCB基板或者金屬引線框架作為基底，將壓力傳感器芯片直接貼在基板或引線框架之上，然后使用引線鍵合工藝完成電連接，接著放入模具，控制合適的注塑參數(shù)，完成塑封工藝。此時(shí)的整個(gè)壓力傳感器芯片都埋在塑料之內(nèi)，使用激光或者其他刻蝕方法精確地將覆蓋在芯片的敏感膜片之上的塑料去除掉，形成一個(gè)空腔，在該空腔中點(diǎn)入軟膠作為保護(hù)之用，最后對(duì)柔性PCB基板或引線框架進(jìn)行劃片切割，得到單個(gè)的塑封壓力傳感器。本發(fā)明靈活采用了成熟的集成電路（IC）塑料封裝工藝，其優(yōu)點(diǎn)在于適合批量生產(chǎn)、封裝外形尺寸小、引線可以得到更好的保護(hù)、成本更低。