坐標(biāo)文件和Gerber文件中焊盤的自動(dòng)對(duì)位方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111273882.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113966084A | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-01-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113966084A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-21 |
分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 周小飛;李祥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳華秋電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 彭濤;劉曰瑩 |
地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康路136號(hào)深圳新一代產(chǎn)業(yè)園1棟501 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及SMT生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及坐標(biāo)文件和Gerber文件中焊盤的自動(dòng)對(duì)位方法,包括步驟S1,對(duì)Gerber文件進(jìn)行預(yù)處理;步驟S2,創(chuàng)建虛擬元器件;步驟S3,虛擬元器件與坐標(biāo)文件進(jìn)行對(duì)位;步驟S4,坐標(biāo)文件與虛擬元器件對(duì)位校驗(yàn);步驟S5,坐標(biāo)核對(duì)與調(diào)整。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的坐標(biāo)文件和Gerber文件中焊盤的自動(dòng)對(duì)位方法通用性強(qiáng)、能夠快速的自動(dòng)對(duì)位,提高設(shè)計(jì)效率及加工效率,確保生產(chǎn)質(zhì)量,降低生產(chǎn)品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。 |
