高散熱的多層電路板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810977587.X 申請日 -
公開（公告）號 CN108882510B 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN108882510B 申請公布日 2021-12-21
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳趙軍 申請（專利權(quán)）人 深圳華秋電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 梁炎芳
地址 518000 廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道梅都社區(qū)中康路136號深圳新一代產(chǎn)業(yè)園1棟501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種高散熱的多層電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體、若干電子元件、導(dǎo)熱柱、導(dǎo)熱絕緣膜、導(dǎo)熱膠層、散熱層、焊接層、第一金屬片、第二金屬片、散熱球、工質(zhì)氣體，電路板本體表面設(shè)有若干電子元件，電路板表面四角邊分別設(shè)有四根導(dǎo)熱柱，電路板表面附著一層導(dǎo)熱絕緣膜，電路板另一側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層底側(cè)設(shè)有散熱層，散熱層下接焊接層，焊接層另一側(cè)同樣附著導(dǎo)熱絕緣膜，散熱層內(nèi)設(shè)有第一金屬片和第二金屬片，第一金屬片和第二金屬片呈未封閉的圓環(huán)狀，第一金屬片和第二金屬片內(nèi)設(shè)有散熱球，散熱球內(nèi)填充工質(zhì)氣體；該高散熱的多層電路板結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)合理，通過散熱層中散熱球和雙金屬片的設(shè)置，將熱能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能，實(shí)現(xiàn)了有效的散熱。