電路板、電路板的制作方法、攝像模組及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911323775.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113015326A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113015326A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H05K1/18（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H04N5/225（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 潘兵;鄔智文;張潤 申請（專利權(quán)）人 歐菲光集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 梁彥
地址 518100廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道松白公路華發(fā)路段歐菲光科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路板、電路板的制作方法、攝像模組及電子設(shè)備，該方法包括：提供第一基板，第一基板具有承載面，承載面具有承載區(qū)；在承載面上設(shè)置線路層，線路層包括線路結(jié)構(gòu)和隔膠結(jié)構(gòu)；線路結(jié)構(gòu)設(shè)于隔膠結(jié)構(gòu)外側(cè)用于傳輸電流；隔膠結(jié)構(gòu)覆蓋承載區(qū)并與線路隔膠結(jié)構(gòu)電性隔離；在線路層上設(shè)置第二基板，第二基板上設(shè)有與隔膠結(jié)構(gòu)相對第一開窗，第一開窗的直徑大于等于承載區(qū)的直徑，并小于等于隔膠結(jié)構(gòu)的直徑；在隔膠結(jié)構(gòu)上設(shè)置第二開窗，第二開窗的直徑大于或等于承載區(qū)的直徑，并與第一開窗相對。在發(fā)明中，通過設(shè)置覆蓋承載區(qū)的隔膠結(jié)構(gòu)來阻擋膠水向承載區(qū)溢流，故承載區(qū)不會有膠塊，從而不會影響感光芯片的安裝。