一種低剖面、小型化、高隔離度的雙極化貼片天線單元
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810633109.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108899644B | 公開(公告)日 | 2020-12-18 |
申請公布號 | CN108899644B | 申請公布日 | 2020-12-18 |
分類號 | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 葛磊;趙田野 | 申請(專利權)人 | 深圳市深大唯同科技有限公司 |
代理機構 | 深圳市龍成聯合專利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市深大唯同科技有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室(入駐深圳市前海商務秘書有限公司) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種低剖面、小型化、高隔離度的雙極化貼片天線單元,包括基板,基板的一個面上設有至少兩層支撐介質,基板在遠離支撐介質的面設置功分饋電網絡;每層支撐介質遠離基板的面上都設有輻射貼片;還包括導電饋電柱,用于分別穿透基板和支撐介質,連接輻射貼片和饋電網絡。本發(fā)明通過合理設置各層支撐介質的介電常數及高度,可以大大減小單元的尺寸和高度,實現小型化,低剖面,有效減小了陣列中單元間的互耦,提高隔離度,改變輻射方向圖的波寬,增益,交叉極化等特性。并采用等幅反相饋電方式,再通過設置輸出端和饋電柱位置,消除貼片內的高次模,使單元內的互擾得到有效抑制,提高端口隔離度以及方向圖的交叉極化和對稱性。 |
