一種電機(jī)電控的電解電容模塊
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921036518.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN210298185U | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-04-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210298185U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-10 |
分類號(hào) | H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 吳道賢;榮睿;王賢君 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州赤兔驅(qū)動(dòng)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 蘇州赤兔驅(qū)動(dòng)科技有限公司 |
地址 | 215151 江蘇省蘇州市高新區(qū)滸楊路58號(hào)210室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電機(jī)電控的電解電容模塊,包括鋁基功率板、鋁底板、電解電容模塊、電解電容PCB板、接線柱,鋁底板位于鋁基功率板下方,電解電容PCB板位于鋁基功率板上方,接線柱下端面和鋁基功率板相連接,電解電容PCB板上設(shè)置有第二挖孔,接線柱上端面穿過(guò)第二挖孔,接線柱分別與電解電容PCB板和鋁基功率板連接,鋁基功率板具有第一挖孔,鋁底板設(shè)置有盲孔,盲孔底部放置有散熱硅膠,電解電容模塊包括電解電容PCB板和電解電容,電解電容穿過(guò)第一挖孔并嵌入盲孔,本實(shí)用新型的目的在于提供一種能有效降低電機(jī)電控高度、提高電機(jī)電控的功率密度、提升散熱能力、提高可靠性的電機(jī)電控的電解電容模塊。 |
