電路板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510290845.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106304629A 公開（公告）日 2017-01-04
申請公布號 CN106304629A 申請公布日 2017-01-04
分類號 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 羅前亮;楊海波;彭華偉;鐘文超;姜輝望 申請（專利權(quán)）人 深圳華祥榮正電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 劉雯
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道和平和裕工業(yè)區(qū)第3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法。上述電路板的制造方法包括如下步驟：在基板上鉆孔，形成連通基板的兩側(cè)的通孔；對鉆孔后的基板進(jìn)行第一次化學(xué)沉銅，使通孔導(dǎo)通基板的兩側(cè)；對第一次化學(xué)沉銅后的基板進(jìn)行第一次電鍍；在第一次電鍍后的通孔內(nèi)塞入液態(tài)樹脂，并將液態(tài)樹脂固化為固態(tài)樹脂；將凸出于基板表面的固態(tài)樹脂打磨鏟平；對基板上的固態(tài)樹脂的表面進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅，使固態(tài)樹脂被密封在通孔內(nèi)。將液態(tài)樹脂塞入通孔中，塞孔飽滿度高，可以避免孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡、龜裂、空洞等不良現(xiàn)象。固態(tài)樹脂打磨鏟平后進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅，使固態(tài)樹脂充分填實(shí)通孔，將固態(tài)樹脂密封在通孔內(nèi)，防水效果好。