HDI板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510290996.9 申請日 -
公開（公告）號 CN106304691A 公開（公告）日 2017-01-04
申請公布號 CN106304691A 申請公布日 2017-01-04
分類號 H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 陳陽;楊海波;袁帆;彭華偉;賀亞城 申請（專利權）人 深圳華祥榮正電子有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 劉雯
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道和平和裕工業(yè)區(qū)第3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種HDI板及其制造方法。上述HDI板的制造方法包括如下步驟：在多層板上鉆連通多層板表面和多層板的內部走線的盲孔；對多層板進行第一次化學沉銅，使盲孔電性導通多層板的內部走線；對第一次化學沉銅后的多層板進行第一次電鍍；在第一次電鍍后的盲孔內塞入液態(tài)樹脂，并將液態(tài)樹脂固化為固態(tài)樹脂；將凸出于多層板表面的固態(tài)樹脂打磨鏟平；對多層板上的固態(tài)樹脂的表面進行第二次化學沉銅，使固態(tài)樹脂被密封在盲孔內。將液態(tài)樹脂塞入盲孔中，塞孔飽滿度高，因此可以避免孔內出現(xiàn)氣泡、龜裂、空洞等不良現(xiàn)象。固態(tài)樹脂打磨鏟平后進行第二次化學沉銅，使得孔口處的銅的厚度與多層板表面的銅的厚度基本相同，提高了HDI板的可靠性。