電鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520435635.4 申請日 -
公開（公告）號 CN204898113U 公開（公告）日 2015-12-23
申請公布號 CN204898113U 申請公布日 2015-12-23
分類號 C25D17/00(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 韋國光;楊海波;姜輝望;陳陽;彭華偉 申請（專利權(quán)）人 深圳華祥榮正電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 何平
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道和平和裕工業(yè)區(qū)第3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種電鍍裝置，該電鍍裝置包括槽體、過濾組件、第一管道、第二管道和水泵。槽體可承裝電鍍液；過濾組件包括過濾桶和收容于過濾桶中的濾芯，過濾桶具有第一收容腔及與第一收容腔相通的第二收容腔，第一收容腔內(nèi)的電鍍液可經(jīng)過濾芯后進入第二收容腔內(nèi)；第一管道的一端與槽體的底部連接，另一端與過濾桶連接，并使第一管道連通所述槽體和第一收容腔，其中，槽體內(nèi)的電鍍液可通過第一管道進入第一收容腔內(nèi)；第二管道的一端與過濾桶連接，并與第二收容腔相連通，第二管道的另一端伸入槽體內(nèi)，其中，第二收容腔的電鍍液可通過第二管道進入所述槽體內(nèi)；水泵設(shè)置在第一管道上。上述電鍍裝置能夠避免PCB鍍層的粗糙和針孔麻點問題。