電路板的制造方法及Gerber文件的設計方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510760265.6 申請日 -
公開（公告）號 CN106686892A 公開（公告）日 2017-05-17
申請公布號 CN106686892A 申請公布日 2017-05-17
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊海波;雷巖 申請（專利權(quán)）人 深圳華祥榮正電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 劉雯
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)和平村和裕工業(yè)區(qū)第2幢廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路板的制造方法及Gerber文件的設計方法。上述電路板的制造方法中，對基板進行第一次鑼邊；其中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點與包金邊位之間具有第一預設距離，第一預設距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑；之后對基板進行第二次鑼邊，通過第二次鑼邊在包金邊位形成包金邊。對基板進行兩次鑼邊，第一次鑼邊時避讓包金邊位可以避免對包金邊的損傷。第二次鑼邊可以針對包金邊位，第二次鑼邊可以精細的操作，形成高質(zhì)量的包金邊。上述方法可以解決包金邊被鑼掉或沒有鑼到位的問題，同時無需整板采用精細的操作，只需第二次鑼邊時采用精細的操作，提高了加工效率和成本。