FPC柔性電路板的加工方法以及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011626232.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112846486B 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN112846486B 申請公布日 2021-12-07
分類號 B23K26/064（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/36（2006.01）N 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 段光前;秦應雄;黃樹平;童杰 申請（專利權(quán)）人 武漢先河激光技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡建文
地址 430200湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)兩湖大道玉龍島花園12區(qū)502幢1單元102號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種FPC柔性電路板的加工方法，包括如下步驟：S1，將未開窗的PI覆蓋膜貼覆在線路層上；S2，在需要開窗的位置采用激光燒蝕的方式在PI覆蓋膜上開窗，并繼續(xù)燒蝕至露出線路層中的銅箔，以得到開窗后的FPC柔性電路板。提供一種FPC柔性電路板的加工系統(tǒng)，采用上述的FPC柔性電路板的加工方法加工FPC柔性電路板。本發(fā)明先覆蓋未開窗的PI覆蓋膜，然后再進行開窗工序，省略了對孔的過程，簡化了FPC產(chǎn)品制作流程，降低產(chǎn)品的不良率，提高效率及精度，提升了產(chǎn)品的可靠性；采用平頂圓光斑的光學系統(tǒng)，得到能量分布均勻的平頂圓光斑，有效解決目前由于高斯光束中心能量過高，邊緣能量不足帶來的銅箔層出現(xiàn)燒蝕等負面問題。