FPC柔性電路板的加工方法以及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011626232.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112846486B 公開(kāi)（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN112846486B 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) B23K26/064（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/36（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 段光前;秦應(yīng)雄;黃樹(shù)平;童杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢先河激光技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡建文
地址 430200湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)兩湖大道玉龍島花園12區(qū)502幢1單元102號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種FPC柔性電路板的加工方法，包括如下步驟：S1，將未開(kāi)窗的PI覆蓋膜貼覆在線路層上；S2，在需要開(kāi)窗的位置采用激光燒蝕的方式在PI覆蓋膜上開(kāi)窗，并繼續(xù)燒蝕至露出線路層中的銅箔，以得到開(kāi)窗后的FPC柔性電路板。提供一種FPC柔性電路板的加工系統(tǒng)，采用上述的FPC柔性電路板的加工方法加工FPC柔性電路板。本發(fā)明先覆蓋未開(kāi)窗的PI覆蓋膜，然后再進(jìn)行開(kāi)窗工序，省略了對(duì)孔的過(guò)程，簡(jiǎn)化了FPC產(chǎn)品制作流程，降低產(chǎn)品的不良率，提高效率及精度，提升了產(chǎn)品的可靠性；采用平頂圓光斑的光學(xué)系統(tǒng)，得到能量分布均勻的平頂圓光斑，有效解決目前由于高斯光束中心能量過(guò)高，邊緣能量不足帶來(lái)的銅箔層出現(xiàn)燒蝕等負(fù)面問(wèn)題。