焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210361376.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103687328A | 公開(公告)日 | 2014-03-26 |
申請公布號 | CN103687328A | 申請公布日 | 2014-03-26 |
分類號 | H05K3/34(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 易昌祥;黃濤 | 申請(專利權(quán))人 | 光寶電源科技(東莞)有限公司 |
代理機構(gòu) | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 光寶電子(廣州)有限公司;光寶電源科技(東莞)有限公司;光寶科技股份有限公司 |
地址 | 510730 廣東省廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜西路25號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法,該系統(tǒng)包括控制裝置、第一輸送裝置、第二輸送裝置、補焊裝置、搬運裝置與照相裝置。第一輸送裝置輸送電路板至包括一照相位置以及一補焊區(qū)域的一檢測與修補作業(yè)區(qū)。第二輸送裝置輸送電路板離開檢測與修補作業(yè)區(qū)。補焊裝置可在補焊區(qū)域?qū)﹄娐钒暹M行補焊。搬運裝置將來自第一輸送裝置的電路板搬運至照相位置,并將位于照相位置的電路板搬運至補焊區(qū)域或第二輸送裝置。照相裝置對位于照相位置的電路板進行照相。控制裝置依據(jù)照相裝置的照相結(jié)果判斷電路板是否為良品。若電路板為一不良品,則補焊裝置對電路板進行補焊。 |
