焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210361376.6 申請日 -
公開(公告)號 CN103687328A 公開(公告)日 2014-03-26
申請公布號 CN103687328A 申請公布日 2014-03-26
分類號 H05K3/34(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 易昌祥;黃濤 申請(專利權(quán))人 光寶電源科技(東莞)有限公司
代理機構(gòu) 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 光寶電子(廣州)有限公司;光寶電源科技(東莞)有限公司;光寶科技股份有限公司
地址 510730 廣東省廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜西路25號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種焊錫檢測及自動修補系統(tǒng)及其方法,該系統(tǒng)包括控制裝置、第一輸送裝置、第二輸送裝置、補焊裝置、搬運裝置與照相裝置。第一輸送裝置輸送電路板至包括一照相位置以及一補焊區(qū)域的一檢測與修補作業(yè)區(qū)。第二輸送裝置輸送電路板離開檢測與修補作業(yè)區(qū)。補焊裝置可在補焊區(qū)域?qū)﹄娐钒暹M行補焊。搬運裝置將來自第一輸送裝置的電路板搬運至照相位置,并將位于照相位置的電路板搬運至補焊區(qū)域或第二輸送裝置。照相裝置對位于照相位置的電路板進行照相。控制裝置依據(jù)照相裝置的照相結(jié)果判斷電路板是否為良品。若電路板為一不良品,則補焊裝置對電路板進行補焊。