焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210138827.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103386524A 公開（公告）日 2013-11-13
申請公布號 CN103386524A 申請公布日 2013-11-13
分類號 B23K1/00(2006.01)I;B23K35/22(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 易昌祥;王錦昌 申請（專利權(quán)）人 光寶電源科技（東莞）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 光寶電子（廣州）有限公司;光寶電源科技(東莞)有限公司;光寶科技股份有限公司
地址 510663 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜西路25號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種焊接方法，其包括以下步驟，先將一熱固性的焊錫合成物填充于一電路板的多個(gè)焊接孔內(nèi)，接著將至少一電子元件的多個(gè)接腳插入該填充有該焊錫合成物的電路板的多個(gè)焊接孔，隨后將該載有電子元件的電路板置入一加熱裝置，加熱至一反應(yīng)溫度使該焊錫合成物受熱產(chǎn)生反應(yīng)，并于一反應(yīng)時(shí)間內(nèi)固化形成一焊錫層，且所述多個(gè)接腳通過所述多個(gè)焊接孔與該焊錫層接觸而固著于該電路板上。該方法能夠提升焊錫質(zhì)量及降低生產(chǎn)成本，且過程中不需經(jīng)由波峰焊接設(shè)備。