藍(lán)寶石晶片和用于化學(xué)機(jī)械拋光墊的藍(lán)寶石修整器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020619775.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212824753U 公開(kāi)（公告）日 2021-03-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN212824753U 申請(qǐng)公布日 2021-03-30
分類(lèi)號(hào) B24B53/017(2012.01)I;B24B53/12(2006.01)I 分類(lèi) 磨削；拋光;
發(fā)明人 徐良;楊新鵬;鄭小琳;藍(lán)文安;劉建哲;余雅俊;夏建白;李京波;黃仕華;占俊杰 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京辰權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 佟林松
地址 321000浙江省金華市南二環(huán)西路2688號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種藍(lán)寶石晶片和用于化學(xué)機(jī)械拋光墊的藍(lán)寶石修整器，該藍(lán)寶石晶片包括藍(lán)寶石晶片本體和磨粒，所述磨粒規(guī)則排列在所述藍(lán)寶石晶片本體上，并且所述藍(lán)寶石晶片本體與所述磨粒為一體結(jié)構(gòu)。通過(guò)在藍(lán)寶石晶片表面侵蝕出多個(gè)特定形狀的磨粒，并且磨粒的排列具有高度的有序性，以提升修整效果。??