熱敏電阻與半導(dǎo)體芯片集成的復(fù)合元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220638905.8 申請日 -
公開（公告）號 CN202888169U 公開（公告）日 2013-04-17
申請公布號 CN202888169U 申請公布日 2013-04-17
分類號 H01L23/62(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李健;覃迎峰;連鐵軍;晏國安 申請（專利權(quán)）人 深圳市長園維安電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市長園維安電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處樓村社區(qū)第一工業(yè)區(qū)浩軒工業(yè)園G棟一二三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種熱敏電阻與半導(dǎo)體芯片集成的復(fù)合元件，包括熱敏電阻和半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片的四周由絕緣物質(zhì)包覆，半導(dǎo)體芯片設(shè)有兩個電極，分別為第一電極和第二電極，半導(dǎo)體芯片的第二電極與熱敏電阻的一端相連接，熱敏電阻的另一端與第三電極焊接在一起。本實(shí)用新型針對已有技術(shù)存在的缺陷，改用引腳的方式，熱敏電阻不再需要做特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，直接與半導(dǎo)體芯片焊接即可，解決了熱敏電阻合格率低的問題，另熱敏電阻是直接與半導(dǎo)體芯片焊接，連接部位不再需要特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品成本降低。