一種帶有金屬引腳的芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120078820.4 申請日 -
公開（公告）號 CN202003982U 公開（公告）日 2011-10-05
申請公布號 CN202003982U 申請公布日 2011-10-05
分類號 H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 晏國安;連鐵軍;覃迎峰;李健;李然 申請（專利權(quán)）人 深圳市長園維安電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 深圳市長園維安電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新中一路長園新材料港E棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種帶有金屬引腳的芯片，包括設(shè)置在中間的芯片和設(shè)置在芯片兩側(cè)的金屬電極，所述金屬電極設(shè)有金屬引腳，所述金屬引腳設(shè)有缺口。本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的問題，對被焊接的引腳進(jìn)行改進(jìn)，將焊接面由光滑完整的平面改為中間切開一個(gè)近似V或近似U槽口，焊接時(shí)將導(dǎo)線插入槽中，然后，折90度彎引出（導(dǎo)線相對于槽彎折90度之后，引向哪邊是根據(jù)實(shí)際的需要進(jìn)行操作的），焊接時(shí)將導(dǎo)線焊接在槽的底部，從而，增大了導(dǎo)線與金屬的接觸面積，保證導(dǎo)線與金屬面的焊接質(zhì)量。