一種激光焊接系統(tǒng)和焊點(diǎn)位置提取方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110113785.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112894133A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112894133A 申請公布日 2021-06-04
分類號 B23K26/21;B23K26/70 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 崔斌;于國濤;黃秀峰;喬新錦;鄧爾棋 申請（專利權(quán)）人 浙江廣合智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊小雷
地址 325608 浙江省溫州市樂清市虹橋鎮(zhèn)幸福東路1098號（合興汽車電子股份有限公司內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種激光焊接系統(tǒng)和焊點(diǎn)位置提取方法，其中，激光焊接系統(tǒng)包括：光源，位于待焊接金屬片上方，與待焊接金屬片正上方形成偏移角，用于向待焊接金屬片投射光線以在待焊接金屬片的背光面形成陰影區(qū)域；攝像裝置，設(shè)置在待焊接金屬片正上方；激光焊接設(shè)備，與攝像裝置連接，用于根據(jù)包含陰影區(qū)域的待焊接金屬片圖像確定待焊接金屬片的焊接點(diǎn)位置，并基于該焊接點(diǎn)位置實(shí)施激光焊接。本發(fā)明通過構(gòu)建待焊接金屬片與背景金屬材料之間的陰影，使待焊接金屬片與背景金屬材料之間形成對比度，從而降低了焊接點(diǎn)位置的提取的誤差，進(jìn)而提高了焊接點(diǎn)位置提取的準(zhǔn)確性，提高了焊接的成功率，同時(shí)也節(jié)約了資源。