孔陣列層結(jié)構(gòu)、預涂方法、成膜方法及相關(guān)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210664631.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114751363A 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN114751363A 申請公布日 2022-07-15
分類號 B81B1/00（2006.01）I;B81B7/04（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I;B82Y15/00（2011.01）I;B82Y40/00（2011.01）I;G01N33/487（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 王琎;郭明釗;翟偉;張悠納 申請（專利權(quán)）人 成都齊碳科技有限公司
代理機構(gòu) 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 代理人 -
地址 610041四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)天府五街200號7棟A區(qū)2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例提供了一種孔陣列層結(jié)構(gòu)、預涂方法、成膜方法及相關(guān)裝置，孔陣列層結(jié)構(gòu)用于和襯底形成成膜空間，成膜空間用于形成膜層，孔陣列層結(jié)構(gòu)包括基板，基板中的陣列排布有多個孔單元，孔單元貫穿基板，孔單元包括沿基板厚度方向疊加設(shè)置的第一孔部及第二孔部，第二孔部被配置為和襯底連接，第一孔部在垂直于基板厚度方向的平面上的投影具有第一孔部輪廓，第二孔部在垂直于基板厚度方向的平面上的投影具有第二孔部輪廓，第一孔部輪廓環(huán)繞于第二孔部輪廓外側(cè)，多個孔單元的第二孔部之間彼此不連通，并且多個孔單元的第一孔部之間彼此不連通。