一種隱藏裝片膠膠厚的芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120234534.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214378392U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214378392U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡擇賢;張怡;程浪;馮學貴;盧茂聰;饒錫林;陳勇 申請（專利權）人 廣東氣派科技有限公司
代理機構 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 代理人 周玉紅
地址 523330廣東省東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種隱藏裝片膠膠厚的芯片封裝結構，包括芯片、基島、引腳、引線和塑封體，所述芯片通過裝片膠固定在基島上，所述芯片的下表面與基島的上表面相貼合，所述基島上表面設有凹槽，所述芯片的下表面也設有凹槽，所述裝片膠嵌入基島和芯片上的凹槽內。通過蝕刻或激光切除的方式在引線框架的基島上制作出凹槽；在每個芯片背面刻劃出凹槽，在引線框架的基島上涂覆好裝片膠，放上芯片，并按壓芯片，使芯片的下表面與基島的上表面相貼合，形成隱藏膠厚的效果，同時，裝片膠會嵌入基島和芯片上的凹槽內，這樣芯片和基島在底部接觸面上仍然粘接有一定面積的裝片膠，而且位于凹槽內的裝片膠更不易脫落，相比平面狀態(tài)的裝片膠粘接效果更好。