一種嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120234601.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214378393U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214378393U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡擇賢;張怡;程浪;馮學(xué)貴;盧茂聰;饒錫林;陳勇 申請（專利權(quán)）人 廣東氣派科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周玉紅
地址 523330廣東省東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、基島、引腳、引線和塑封體，芯片通過裝片膠固定在基島上，基島上表面設(shè)有凹槽，芯片背面通過去材料的方式形成凸塊，凸塊嵌入所述凹槽內(nèi)，裝片膠嵌入基島上的凹槽內(nèi)，并包裹芯片上的凸塊。由于裝片膠嵌入基島上的凹槽內(nèi)，芯片的凸塊也會嵌入基島的凹槽內(nèi)，裝片膠還會包裹凸塊，在原有工藝和參數(shù)不變的情況下，增加了裝片膠與芯片的接觸面積，粘接力會更好，導(dǎo)熱能力也會更好，根據(jù)電阻公式R＝ρl/S，本設(shè)計具有更大的接觸面積S，更小的距離l，具有更低的基島寄生電阻，導(dǎo)電能力也更強(qiáng)；另外，由于芯片相對下沉，與基島的下表面?zhèn)鳠峋嚯x更近，更容易將芯片工作時產(chǎn)生的熱量傳遞出去。