一種利于上錫排氣的芯片封裝管腳結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120711842.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214753732U 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN214753732U 申請公布日 2021-11-16
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 程浪;蔡擇賢;張怡;馮學(xué)貴;盧茂聰 申請（專利權(quán)）人 廣東氣派科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周玉紅
地址 523330廣東省東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種利于上錫排氣的芯片封裝管腳結(jié)構(gòu)，具體涉及芯片封裝領(lǐng)域，包括芯片本體和PCB板，所述芯片本體的外部套裝有芯片塑封體，所述芯片塑封體的兩側(cè)均設(shè)置有封裝管腳，所述封裝管腳的一側(cè)與芯片本體固定連接，所述PCB板的頂部貫穿開設(shè)有通槽，且所述PCB板的頂部設(shè)置有貼裝區(qū)，且所述貼裝區(qū)位于通槽的兩外側(cè)并與封裝管腳呈一一對應(yīng)設(shè)置。本實用新型通過在封裝管腳上貫穿開設(shè)排錫孔和在貼裝過程中弧形凸面與弧形貼裝槽形成凹凸配合，將助焊劑揮發(fā)物聚集在在凹凸配合結(jié)構(gòu)底部，控制產(chǎn)生焊接空洞的位置，再通過排錫孔將助焊劑揮發(fā)物排出，從而有效地避免焊錫空洞的產(chǎn)生，大大提高了芯片封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的性能。