一種提升SOP型封裝產品生產效率的生產方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111044009.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113782456A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113782456A 申請公布日 2021-12-10
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳勇;汪婷;黃乙為;梁大鐘;馮學貴;熊麗萍;高爽;王曉斌 申請（專利權）人 廣東氣派科技有限公司
代理機構 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 代理人 周玉紅
地址 523330廣東省東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種提升SOP型封裝產品生產效率的生產方法，包括以下步驟：S1:制作引線框架，采用100mm*300mm大尺寸的引線框架，引線框架內的引線框架單元采用48*16的陣列排布方式；S2:裝片，將芯片固定在引線框架上；S3:鍵合；S4：塑封，利用塑封模具將引線框架進行塑封，塑封模具包括6條注塑流道，每條注塑流道上設有16個主澆口，每個主澆口用于沖注左右兩側各4個產品；S5：切筋。由于大幅減少了流道的設計數(shù)量，引線框架上為流道預留的空間在寬度上也得到了縮減，從而可以進一步增加引線框架單元的布置密度，單位面積上產品為目前業(yè)界最高密度，提高了設備生產效率，同時提高了塑封料和引線框架的材料利用率。