一種提高芯片導電導熱和粘接性能的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120234604.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214378394U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214378394U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡擇賢;張怡;程浪;馮學貴;盧茂聰 申請（專利權）人 廣東氣派科技有限公司
代理機構 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 代理人 周玉紅
地址 523330廣東省東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種提高芯片導電導熱和粘接性能的封裝結構，包括芯片、基島、引腳、引線和塑封體，所述芯片通過裝片膠固定在基島上，所述引線用于實現(xiàn)芯片和引腳之間的電連接，所述芯片背面還設有凹槽，所述裝片膠嵌入所述凹槽內。在整片的晶圓背面刻劃出凹槽，然后加工切割道，最后分裂成單個的芯片，這樣每個芯片背面都被刻劃出凹槽來，在引線框架的基島上涂覆好裝片膠，放上芯片，此時裝片膠會嵌入芯片上的凹槽內，并填滿凹槽，然后進行烘干，再進行后序的鍵合、塑封、電鍍、切割及測試作業(yè)。由于裝片膠嵌入芯片上的凹槽內，在原有工藝和參數不變的情況下，增加了裝片膠與芯片的接觸面積，粘接力會更好，導熱導電能力也會更好。