一種防止溢膠的半導(dǎo)體塑封模具
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121680541.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN215266214U | 公開(公告)日 | 2021-12-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215266214U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-21 |
分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 程浪;張怡;蔡擇賢;陳勇;盛高紅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東氣派科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 周玉紅 |
地址 | 523330廣東省東莞市石排鎮(zhèn)氣派科技路氣派大廈 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種防止溢膠的半導(dǎo)體塑封模具,用于塑封具有外露散熱片的半導(dǎo)體,且所述半導(dǎo)體的散熱片與半導(dǎo)體的引腳不在同一平面,散熱片和引腳通過(guò)連筋連接,包括上模板和下模板,上模板上還設(shè)有多個(gè)頂柱,所述上模板和下模板之間形成模腔,所述引腳被壓緊在上模板合模面和下模板合模面之間,所述頂柱用于將散熱片壓緊在下模板的模腔底面上。頂柱將散熱片壓緊在下模板的模腔底面上,保證在注塑過(guò)程中,散熱片始終能與下模板模腔底面緊密穩(wěn)定貼合,不會(huì)出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象,從而保證了產(chǎn)品的注塑質(zhì)量和一致性,不易影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的壽命和電性能,而且降低了對(duì)合模壓力和注塑壓力的要求,更利于批量生產(chǎn)。 |
