一種水導(dǎo)激光加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210499517.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114669867A 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN114669867A 申請公布日 2022-06-28
分類號 B23K26/14（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳澤詠;相里景泉;羅志發(fā) 申請（專利權(quán)）人 陜西渥特鐳銫機械制造有限公司
代理機構(gòu) 陜西銘一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 710000陜西省西安市西咸新區(qū)灃東新城中興深藍科技產(chǎn)業(yè)園2號樓2c
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種水導(dǎo)激光加工裝置，包括水導(dǎo)激光加工頭本體、X軸移動滑座，X軸移動滑座表面設(shè)置有移動架，移動架表面安裝有角度調(diào)節(jié)器，角度調(diào)節(jié)器驅(qū)動端連接有轉(zhuǎn)盤，水導(dǎo)激光加工頭本體安裝在轉(zhuǎn)盤的表面，X軸移動滑座上側(cè)一端貫穿有與其平行的驅(qū)動槽，移動架上端底側(cè)通過驅(qū)動槽延伸至X軸移動滑座中且固接有驅(qū)動齒條，X軸移動滑座后側(cè)設(shè)置有同步電機，同步電機驅(qū)動軸通過軸承延伸至X軸移動滑座中并傳動連接有與驅(qū)動齒條適配的驅(qū)動齒輪，同步電機、角度調(diào)節(jié)器及水導(dǎo)激光加工頭本體均通過外部控制箱控制工作；該裝置在不需要將工件呈一定角度安裝在加工平臺上時，便可實現(xiàn)對工件按一定角度進行加工操作，提高該裝置的加工質(zhì)量及使用效果。