晶棒加工設(shè)備及用于該設(shè)備的晶棒定位機構(gòu)與加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610075765.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105856029B 公開（公告）日 2019-01-29
申請公布號 CN105856029B 申請公布日 2019-01-29
分類號 B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 盧建偉 申請（專利權(quán)）人 海寧市日進科技有限公司
代理機構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 天通日進精密技術(shù)有限公司
地址 314400 浙江省嘉興市海寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙聯(lián)路129號6號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶棒加工設(shè)備及用于該設(shè)備的晶棒定位機構(gòu)與加工方法，其中所述晶棒定位機構(gòu)包括：第一軸承座，用于承托待加工的晶棒工件；相對設(shè)置于所述第一軸承座上方的第二軸承座，用于壓緊待加工的晶棒工件，所述第二軸承座的底部設(shè)有與待加工的晶棒工件的頂面相適配的壓緊塊；第一驅(qū)動裝置，用于驅(qū)動所述第二軸承座沿豎直方向做可升降運動；第二驅(qū)動裝置，用于驅(qū)動所述壓緊塊繞豎直方向做旋轉(zhuǎn)運動。本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機構(gòu)，既可以對待加工的晶棒工件進行定位，又可以對待加工的晶棒工件進行旋轉(zhuǎn)，以供對待加工的晶棒工件的全部待加工部位進行全方位的加工。