晶圓清洗方法、清洗裝置及清洗系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110220166.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112967925A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112967925A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L21/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 藍(lán)梓淇 申請（專利權(quán)）人 廣東綠展科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳瀟瀟
地址 528251廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道夏南路12號天富科技中心4號樓1層102單元1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓清洗方法、清洗裝置及清洗系統(tǒng)，該晶圓清洗方法包括：通過發(fā)射光源向待清洗晶圓表面發(fā)射至少一束檢測光；接收至少一束反射光線，所述反射光線為所述檢測光經(jīng)所述晶圓表面反射產(chǎn)生；根據(jù)所述至少一束反射光線的光線強(qiáng)度確定所述晶圓表面的污染區(qū)域；根據(jù)所述污染區(qū)域的區(qū)域位置調(diào)整至少一個噴淋頭的工作參數(shù)，所述至少一個噴淋頭用于自所述晶圓上方向所述晶圓表面噴灑清洗液。通過本發(fā)明提供的方法，更有針對性地對晶圓進(jìn)行清洗，更有效地去除晶圓表面的污染，保證晶圓的清潔度，減少清潔液的消耗，降低制造成本。