芯片刻蝕裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110225638.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112908905A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112908905A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H01L21/67;H01L21/677;B01J19/00;B01J19/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 藍(lán)梓淇 申請（專利權(quán)）人 廣東綠展科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳瀟瀟
地址 528251 廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道夏南路12號天富科技中心4號樓1層102單元1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片刻蝕裝置，包括：箱體，箱蓋；隔板，將箱體分隔成刻蝕箱和清洗箱；刻蝕箱和清洗箱內(nèi)均安裝有升降機(jī)構(gòu)，包括導(dǎo)向柱和承托組件，承托組件沿導(dǎo)向柱的延伸方向移動，承托組件用于安放芯片夾；在刻蝕狀態(tài)中，刻蝕箱內(nèi)的承托組件攜帶芯片夾浸入刻蝕液或浮出刻蝕液至推料位置，在清洗狀態(tài)下，清洗箱內(nèi)的承托組件攜帶芯片夾浸入芯片清洗液或浮出芯片清洗液至接料位置；第一驅(qū)動裝置驅(qū)動承托組件沿對應(yīng)的導(dǎo)向柱的延伸方向移動；推料機(jī)構(gòu)，包括推桿，通過驅(qū)動推桿推動芯片夾至清洗箱內(nèi)的承托組件上。該芯片刻蝕裝置，整合了芯片刻蝕和芯片清洗工序，解決了芯片刻蝕后因其上附著的刻蝕液滴落引起腐蝕的問題，提高了芯片的加工效率。